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铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散效应
  • 项目名称:铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散效应
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:10375028
  • 申请代码:A050401
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2004-01-01-2006-12-31
  • 项目负责人:李公平
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:兰州大学
  • 批准年度:2003
中文摘要:

用团簇源装置产生铜团簇束,使铜团簇的平均尺度一定,团簇束能量分别为0,1,3,5,10keV。在室温本底高真空条件下分别沉积在单晶硅P-Si(111),P-Si(100)上成膜制样。退火前,用X射线衍射(XRD)分析薄膜与界面结构,用离子束背散射(RBS)分析铜在硅中的扩散,用扫描电镜(SEM)观察Cu/ Si(111)界面形貌。在N2:H2=9:1气氛下,让样品退火,温度分别为200℃,300℃,每次退火时间t=30分钟,退火后,再用XRD分析薄膜与界面结构,用RBS分析铜在硅中的扩散,用SEM观察样品界面形貌的变化。将它们与蒸发镀膜和一般磁控溅射情况进行对比。弄清楚低能铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散现象和规律;丰富铜团簇束与硅作用的知识及对现有扩散机理的认识。

结论摘要:

用团簇源装置产生铜团簇束,使铜团簇的平均尺度一定,团簇束能量分别为0,1,3,5keV。在室温本底高真空条件下分别沉积在单晶硅P-Si(111),P-Si(100)上成膜制样。退火前,用X射线衍射(XRD)分析薄膜与界面结构,用离子束背散射(RBS)分析铜在硅中的扩散,用扫描电镜(SEM)观察Cu/ Si(111)界面形貌。在高纯Ar2气氛下,让样品退火,温度分别为230℃,300℃,350℃,450℃,500℃,600℃,650℃和700℃,每次退火时间t=30分钟,退火后,再用XRD分析薄膜与界面结构,用RBS分析铜在硅中的扩散,用SEM观察样品界面形貌的变化。将它们与一般磁控溅射情况进行对比。弄清楚低能铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散现象和规律;丰富铜团簇束与硅作用的知识及对现有扩散机理的认识。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 22
  • 4
  • 0
  • 0
  • 0
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