用团簇源装置产生铜团簇束,使铜团簇的平均尺度一定,团簇束能量分别为0,1,3,5,10keV。在室温本底高真空条件下分别沉积在单晶硅P-Si(111),P-Si(100)上成膜制样。退火前,用X射线衍射(XRD)分析薄膜与界面结构,用离子束背散射(RBS)分析铜在硅中的扩散,用扫描电镜(SEM)观察Cu/ Si(111)界面形貌。在N2:H2=9:1气氛下,让样品退火,温度分别为200℃,300℃,每次退火时间t=30分钟,退火后,再用XRD分析薄膜与界面结构,用RBS分析铜在硅中的扩散,用SEM观察样品界面形貌的变化。将它们与蒸发镀膜和一般磁控溅射情况进行对比。弄清楚低能铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散现象和规律;丰富铜团簇束与硅作用的知识及对现有扩散机理的认识。
用团簇源装置产生铜团簇束,使铜团簇的平均尺度一定,团簇束能量分别为0,1,3,5keV。在室温本底高真空条件下分别沉积在单晶硅P-Si(111),P-Si(100)上成膜制样。退火前,用X射线衍射(XRD)分析薄膜与界面结构,用离子束背散射(RBS)分析铜在硅中的扩散,用扫描电镜(SEM)观察Cu/ Si(111)界面形貌。在高纯Ar2气氛下,让样品退火,温度分别为230℃,300℃,350℃,450℃,500℃,600℃,650℃和700℃,每次退火时间t=30分钟,退火后,再用XRD分析薄膜与界面结构,用RBS分析铜在硅中的扩散,用SEM观察样品界面形貌的变化。将它们与一般磁控溅射情况进行对比。弄清楚低能铜团簇束与硅作用成膜铜在硅中的扩散现象和规律;丰富铜团簇束与硅作用的知识及对现有扩散机理的认识。