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Electrochemical investigation of copper passivation kinetics and its application to low-pressure CMP
  • ISSN号:0169-4332
  • 期刊名称:Applied Surface Science
  • 时间:2013.1.1
  • 页码:764-770
  • 相关项目:微纳制造中的表面/界面行为及控制技术研究
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