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多晶硅导电材料的1/f噪声模型研究
  • ISSN号:1007-7820
  • 期刊名称:《电子科技》
  • 时间:0
  • 分类:TN304.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071
  • 相关基金:基金项目:国家部委“十一五”预研基佥资助项目(513121360104);西安应用材料创新基金资助项目(Xa-AM-2006(13)
中文摘要:

在多晶硅导电材料的1/f噪声迁移率涨落、载流子数涨落机制和模型的基础上,修正了基于迁移率涨落机制的噪声模型。通过分析材料中载流子输运的实际物理过程,论证了产生1/f噪声的两种机制同时存在于多晶硅材料中,提出建立多晶硅导电材料1/f噪声双机制不同掺杂浓度统一模型的思路。

英文摘要:

Based on the mobility fluctuation and carrier number fluctuation mechanisms and 1/f noise models of poly-Si conductive materials,the noise model of mobility fluctuation is revised.By analyzing the actual physical process of carrier transport in materials,we demonstrate that both mechanisms exist in poly-Si conductive materials,and propose a method for developing a unified 1/f noise model of poly-Si conductive materials with double mechanisms and different dopant concentrations.

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期刊信息
  • 《电子科技》
  • 主管单位:中华人民共和国教育部
  • 主办单位:西安电子科技大学
  • 主编:廖桂生
  • 地址:西安市太白南路2号375信箱
  • 邮编:710071
  • 邮箱:dzkj@mail.xidian.edu.cn
  • 电话:029-88202440
  • 国际标准刊号:ISSN:1007-7820
  • 国内统一刊号:ISSN:61-1291/TN
  • 邮发代号:52-246
  • 获奖情况:
  • 2007年省优秀期刊新闻出版总署首批出版规范A类期刊,工业和信息化部优秀编辑期刊,陕西省优秀期刊,2009-2010年度工业和信息化部期刊编辑质量优秀奖
  • 国内外数据库收录:
  • 波兰哥白尼索引,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库
  • 被引量:7989