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Numerical simulation for isothermal dendritic growth of succinonitrile-acetone alloy
  • ISSN号:1003-6326
  • 期刊名称:《中国有色金属学报:英文版》
  • 时间:0
  • 分类:TG13[金属学及工艺—合金;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]School of Science, Shaanxi Key Laboratory of Condensed Matter Structures and Properties, Northwestern Polytechnical University, Xi'an 710072, China, [2]Department of Basic Courses, Xi'an University of Science and Technology, Xi'an 710054, China
  • 相关基金:Projects(50331040; 60171034) supported by the National Natural Science Foundation of China
中文摘要:

数字模拟基于阶段地方法被开发描述二维的等温的二进制合金的团结。接口形态学的进化被显示出,阶段领域参数的效果为 succinonitrile 丙酮合金被提出。结果显示套住反的水流(ATC ) 能压制许多套住的熔融的包,它被变厚的接口引起。与从 0 ~ 0.05 增加 anisotropy 价值,一粒小圆形的种子成长到第二等的树枝状的、树枝状的尖端速度 monotonically 增加的 develope,并且固体 / 液体的接口的溶质累积清楚地被减少。随联合参数值的增加,而且,接口变得不稳定,方面晶体分叉逐渐地出现并且成长。

英文摘要:

Numerical simulation based on phase field method was developed to describe the solidification of two-dimensional isothermal binary alloys. The evolution of the interface morphology was shown and the effects of phase field parameters were formulated for succinonitrile-acetone alloy. The results indicate that an anti-trapping current(ATC) can suppress many trapped molten packets, which is caused by the thickened interface. With increasing the anisotropy value from 0 to 0.05, a small circular seed grows to develope secondary dendritic, dendritic tip velocity increases monotonically, and the solute accumulation of solid/liquid interface is diminished distinctly. Furthermore, with the increase of the coupling parameter value, the interface becomes unstable and the side branches of crystals appear and grow gradually.

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期刊信息
  • 《中国有色金属学报:英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编:黄伯云
  • 地址:中国长沙中南大学
  • 邮编:410083
  • 邮箱:f-xsxb@csu.edu.cn
  • 电话:0731-88830949
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-6326
  • 国内统一刊号:ISSN:43-1239/TG
  • 邮发代号:42-317
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊,第二届全国优秀科技期刊评比二等奖,中国有色金属工业总公司优秀科技期刊一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引(扩展库),英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:1159