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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与
  • 期刊名称：半导体技术，2003, 28(9): 33-38
  • 时间：0
  • 相关项目：先进电子制造中的重要科学技术问题研究
作者： 康仁科，郭东明，霍凤伟，金洙吉
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