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退火工艺对含Ti-Al阻挡层的硅基Pb(Zr0.4,Ti0.6)O3铁电电容器结构和性能影响的研究
  • 期刊名称：郭颖楠，刘保亭，赵敬伟，王宽冒，王玉强，孙杰，陈剑辉,”退火工艺对含Ti-Al阻挡层的硅基Pb(Zr
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  • 相关项目：硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
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硅基含铜铁电薄膜异质结集成研究
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