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硅片化学机械抛光时硅片运动形式
  • 期刊名称：中国机械工程, 2005, 16(9): 815-818
  • 时间：0
  • 相关项目：超精抛光中纳米行为和化学作用及平整化原理技术
作者： 苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉
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