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单晶硅磨削过程分子动力学仿真并行算法
  • ISSN号:0577-6686
  • 期刊名称:《机械工程学报》
  • 时间:0
  • 分类:TG580.1[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
  • 作者机构:[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连116021
  • 相关基金:国家自然科学基金(50390061)和国家自然科学杰出青年基金(50325518)资助项目.
中文摘要:

建立单晶硅超精密磨削过程的三维分子动力学仿真模型,分析分子动力学仿真串行程序特点和并行仿真的可行性,提出基于区域二次划分的分子动力学仿真并行算法。编制并行仿真程序,进行分子动力学仿真,从瞬间原子位置图方面分析单晶硅超精密磨削过程的加工机理。将并行仿真结果与串行程序仿真结果进行对比分析,从瞬间原子位置图和系统能量方面验证并行程序结果的正确性.在仿真规模和计算时间方面并行程序有很大优势,从而说明并行仿真程序是有效的,可以应用在不同原子规模的分子动力学仿真计算中。

英文摘要:

A 3D grinding molecular dynamics (MD) simulation model of monoerystal silicon is established. The characteristics of MD serial program and the feasibility of parallel simulation are presented. An MD simulation parallel algorithm in which the domain is decomposed twice is developed. Parallel program is made and executed. From the viewpoint of the instantaneous distribution of atoms, the mechanism of monocrystal silicon grinding process is analyzed. In addition, through the comparison of the results between the serial and the parallel simulations, it is proved that the results of the parallel simulation is reliable. From the viewpoint of simulation size and computation time, the parallel program has great advantage over the serial program. In conclusion, the parallel program is effective and can be used in MD simulations of the system with different sizes.

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期刊信息
  • 《机械工程学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 主编:宋天虎
  • 地址:北京百万庄大街22号
  • 邮编:100037
  • 邮箱:bianbo@cjmenet.com
  • 电话:010-88379907
  • 国际标准刊号:ISSN:0577-6686
  • 国内统一刊号:ISSN:11-2187/TH
  • 邮发代号:2-362
  • 获奖情况:
  • 中国期刊奖,“中国期刊方阵”双高期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:58603