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中文摘要：
分析了固溶处理、冷变形以及时效处理对Cu—Ni—Si系列合金的显微硬度、电导率的影响规律。同时通过设计3种不同成分（Cu—Ni—Si、Cu—Ni—Si—Ag、Cu—Ni—Si—P）的引线框架材料，分析了合金成分Ag、P对Cu—Ni—Si基引线框架材料性能的影响。结果表明，微量P能有效提高合金的显微硬度，稍微降低了铜基体的电导率；微量的Ag能提高合金的硬度，但作用没有P明显，而且Ag能提高铜基体的电导率。
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