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集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究
  • ISSN号：1001-2249
  • 期刊名称：《特种铸造及有色合金》
  • 时间：0
  • 分类：TG146.11[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]河南科技大学材料科学与工程学院
  • 相关基金：国家高技术发展计划（863计划）资助项目（2006AA03Z528）;国家自然科学基金资助项目（50571035）;河南省杰出青年基金资助项目（0521001200）
作者： 范莉[1], 刘平[1], 贾淑果[1], 田保红[1], 于志生[1]
关键词： Cu—Ni—Si—Cr合金, 动态再结晶, 热模拟
中文摘要：

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10^-2、10^-1、1、5s^-1、变形温度为600-800℃条件下进行流变应力行为研究。结果表明，应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大，变形温度越高，合金越容易发生动态再结晶；应变速率越小，合金也越容易发生动态再结晶；并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265．9kJ／tool；从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式。

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期刊信息
  • 《特种铸造及有色合金》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会铸造分会
  • 主编：袁振国
  • 地址：武汉市汉口万松园路千禧园3号楼1-502
  • 邮编：430022
  • 邮箱：tzzz@public.wh.hb.cn
  • 电话：027-85358206 85486024
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-2249
  • 国内统一刊号：ISSN：42-1148/TG
  • 邮发代号:38-109
  • 获奖情况:
  • 国家期刊奖,全国优秀期刊一等奖,2000获国家期刊奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:13531