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正交梯度下双扩散对流的数值模拟
  • 期刊名称：工程热物理学报，2005, 26 (2), pp328-330, 2005
  • 时间：0
  • 相关项目：化合物半导体晶体生长与缺陷控制的热物理问题
作者： 石科峰，卢文强
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