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Low-Temperature Atomic Layer Deposition of High Purity, Smooth, LowResistivity Copper Films by Using
  • ISSN号:0897-4756
  • 期刊名称:Chemistry of Materials
  • 时间:2015
  • 页码:5988-5996
  • 相关项目:磁场辅助等离子体增强原子层沉积技术中的物理问题研究
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