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用电化学法制备多孔硅
  • 期刊名称：天津大学学报 37(9)：823-826. 2004（EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 田斌 胡明
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