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微结构参数对多孔硅层热绝缘性能
  • 期刊名称：传感技术学报19（5）：2359-64 .2006（EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 胡明 张伟 张绪瑞 杨海波
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