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CMOS MEMS技术的现状及展望,
  • 期刊名称：压电与声光 26(4)：276-279 2004（EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 胡明 崔梦
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面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
期刊论文 49 会议论文 5
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