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基于热绝缘的多孔硅技术及其在微
  • 期刊名称：无机材料学报 20 （3）：545-549. 2005（SCI 、EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 田斌, 胡明
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期刊论文 49 会议论文 5
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