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基片曲率法在多孔硅薄膜残余应力
  • 期刊名称：物理学报，55（10）：5451-5454 ，2006（SCI、EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 邸玉贤 计新华 胡明
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