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多孔硅内部残余应力的研究
  • 期刊名称：压电与声光 27（1）：47-49 2005（EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 田斌, 胡明
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期刊论文 49 会议论文 5
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