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多孔硅纵向孔隙率与残余应力分布
  • 期刊名称：压电与声光 28（4），443-445．2006 （EI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 梁继然 ，胡明 ，窦雁巍 ，雷振
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