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基于纳米压痕法的多孔硅硬度和杨
  • 期刊名称：物理学报 （已录用 56卷 第7期 ，2007）（SCI收录）
  • 时间：0
  • 相关项目：面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
作者： 杨海波 胡明 张伟 张绪瑞
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面向SOC多孔硅绝热微集成热敏元件研究
期刊论文 49 会议论文 5
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