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Interfacial reactions between Sn-Cu based multicomponent solders and Ni substrates during soldering
  • ISSN号：0954-0911
  • 期刊名称：Soldering & Surface Mount Technology
  • 时间：0
  • 页码：19-23
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： Ma, Hai-Tao|Wang, Lai|Zhao, Ning|
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