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化学镀Ni-P 与Sn-3.5Ag 在钎焊及时效过程中的界面反应
  • 期刊名称：中国科技论文在线
  • 时间：0
  • 页码：1-8
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 黄明亮|柏冬梅|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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