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Interfacial reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps
  • ISSN号：0957-4522
  • 期刊名称：Journal of Materials Science-Materials in Electron
  • 时间：0
  • 页码：193-199
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： Gao, J.X.|Liu, Y.|Huang, M.L.|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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