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Electromigration-induced interfacial reactions in Cu/Sn/electroless Ni-P solder interconnects
  • 期刊名称：Journal of Electronic Materials
  • 时间：0
  • 页码：88-91
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： L.D. Chen|S.M. Zhou|M.L. Huang|
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