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无铅BGA焊点温度循环失效机理
  • ISSN号：1001-1382
  • 期刊名称：《焊接》
  • 时间：0
  • 分类：TG47[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]中国电器科学研究院,广州市510300, [2]华为技术有限公司,深圳市518129
  • 相关基金：国家自然科学基金重点项目（U0734006）;广东省科技计划项目（2008A080403008）
作者： 王鹏程, 王玲, 李松[2], 宋志伟[2]
关键词： 无铅, BGA, 温度循环, 失效
中文摘要：

随着无铅化进程的逐渐深入，针对无铅焊点的长期可靠性，业界已经做了大量研究，但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题，其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角度出发，对温度循环焊点的失效特征进行了总结，指导后续可靠性试验及失效分析的开展。

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期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编：朱琦
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：HJZZS@sohu.com
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1382
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:6366