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低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析
  • 期刊名称：焊接学报
  • 时间：0
  • 页码：89-92+117
  • 语言：中文
  • 分类：TG115.28[金属学及工艺—物理冶金;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640, [2]广州有色金属研究院焊接材料研究所,广州510651
  • 相关基金：国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目（U0734006）; 广东省科技厅计划处基金资助项（2008A080403008-06）; 天河区科技计划项目（095G108）
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 张宇鹏|万忠华|卫国强|师磊|
关键词： 无铅钎料, 润湿性, 溶解速率, 显微组织
中文摘要：

对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni（SACBN）和Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn＋共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的（Cu,Ni）6Sn5和细小粒状的铋.在相同温度条件下,SACBN钎料的润湿角大于SAC305钎料,铺展面积小于SAC305钎料,但SACBN钎料的最大润湿力却大于SAC305钎料,润湿时间小于SAC305钎料.随着时间的增加,铜在两种钎料中的溶解量均呈线性增加,在250,275℃时铜在SACBN钎料中的溶解速率低于SAC305钎料;在300℃时,铜在SACBN钎料中的溶解速率高于SAC305钎料.

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