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电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响
  • 期刊名称：中国有色金属学报
  • 时间：0
  • 页码：3094-3099
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 姚健|谷丰|石永华|卫国强|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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