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LED倒装凸点Au/Sn双层薄膜界面反应的研究
  • 期刊名称：中国科技论文在线
  • 时间：0
  • 页码：1-8
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 黄明亮|高洁璇|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
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