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工艺参数对Sn0.3Ag0.7CuCu焊点界面组织和力学性能的影响
  • 期刊名称：特种铸造及有色合金
  • 时间：0
  • 页码：126-140
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 贺光辉|卫国强|师磊|罗道君|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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