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Effects of Aging on the Microstructural and Mechanical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints of
  • 期刊名称：Advanced Science letters
  • 时间：0
  • 页码：753-762
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： Haiyan Wang|Yonghua Shi|Guoqiang Wei|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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