位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Sn-0.7Cu-xAg-yBi无铅钎料润湿性试验
  • 期刊名称：焊接技术
  • 时间：0
  • 页码：42-45+2
  • 语言：中文
  • 分类：TG425.1[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640
  • 相关基金：国家自然科学基金（NSFC-广东联合）重点项目（U0734006）
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 石永华|谷丰|卫国强|
关键词： 无铅钎料, Sn—Ag-Cu, 润湿性, 助焊剂
中文摘要：

为降低Sn—Ag—Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本，对SnqAg—0．7Cu（x=0．5，1．0，1．5，3．0）及Sn-0．5Ag-0．7Cu-yBi（y=1，3，5）无铅钎料在不同钎焊温度和不同钎剂活性条件下，进行了钎焊润湿性试验，分析了不同Ag含量、Bi含量对润湿性的影响。试验结果表明：在Sn—Ag—Cu系无铅钎料中，随着Ag含量的降低，钎料的润湿性降低；随着Bi含量的增加，钎料的润湿性提高。

同期刊论文项目
无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
同项目期刊论文
Current-induced interfacial reactions in Ni/Sn–3Ag–0.5Cu/Au/Pd(P)/Ni–P flip chip i
电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响
SnAgCu无铅焊点界面组织及抗拉强度在时效过程中的演变
Effect of Y(2)O(3) particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder
LED倒装凸点Au/Sn双层薄膜界面反应的研究
Wetting behavior and interfacial reactions in (Sn-9Zn)-2Cu/Ni joints during soldering and isothermal
低稳恒磁场对锡锌基合金液与铜片界面反应的影响
无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定
Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响
Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究
Electromigration-induced interfacial reactions in Cu/Sn/electroless Ni-P solder interconnects
工艺参数对Sn0.3Ag0.7CuCu焊点界面组织和力学性能的影响
电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响
分步法电镀制备金锡共晶凸点的组织
Effects of Aging on the Microstructural and Mechanical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints of
热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响
Interfacial reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps
Suppression of interfacial intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and Cu-substrate by adding
Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响
低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析
Mechanical Properties and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-xAg/Cu Joints
Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响
强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响
Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
预处理对AZ31镁合金表面Ni-B化学镀层形貌及性能的影响
化学镀Ni-P 与Sn-3.5Ag 在钎焊及时效过程中的界面反应
Interfacial reactions between Sn-Cu based multicomponent solders and Ni substrates during soldering
不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析
电迁移对Ni／Sn3．0Ag0．5Cu／Au／Pd／Ni—P倒装焊点界面反应的影响
无铅BGA焊点温度循环失效机理
等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响
时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响
Interfacial intermetallic compound growth and shear strength of low-silver SnAgCuBiNi//Cu lead-free solder joints