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Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响
  • 期刊名称：电子元件与材料
  • 时间：0
  • 页码：40-43
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 贺光辉|卫国强|罗道军|高洪永|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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