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电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响
  • 期刊名称：稀有金属材料与工程(RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING)
  • 时间：0
  • 页码：88-91
  • 语言：中文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： 周少明|黄明亮|陈雷达|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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