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Effect of Y(2)O(3) particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder
  • ISSN号：0957-4522
  • 期刊名称：Journal of Materials Science-Materials in Electron
  • 时间：0
  • 页码：1046-1054
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： Liu, Xiaoying|Wang, Lai|Wu, C. M. L.|Huang, Mingliang|
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无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
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