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Current-induced interfacial reactions in Ni/Sn–3Ag–0.5Cu/Au/Pd(P)/Ni–P flip chip i
  • 期刊名称：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
  • 时间：0
  • 页码：3009-3019
  • 语言：英文
  • 相关项目：无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
作者： S. Ye|M.L. Huang|N. Zhao|
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