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考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法
  • 期刊名称：西安电子科技大学学报, 2009, 36(6): 1053-1058. (EI: 201001126
  • 时间：0
  • 相关项目：集成电路设计（包括ＣＡＤ）
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