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一种考虑温度时间—空间分布的解析互连延时模型
  • 期刊名称：电路与系统学报, 2010, 15(6): 1-5
  • 时间：0
  • 相关项目：集成电路设计（包括ＣＡＤ）
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集成电路设计（包括ＣＡＤ）
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